ERC株式会社

IC 封装的管理标准
新 IPC/JEDEC J-STD-033B.1( 美国电子器件工程联合委员会 )

干燥箱的5%RH、10%RH管理

根据新IPC/JEDEC J-STD-033B.1规定，防湿包装开封的IC封装应放在湿度为5%RH以下或10%RH以下的干燥箱(低温保管库)中进行管理，以免吸附大气中的水分。
但在IC封装的贴装现场，由于取放器件，门的开关次数增多，外部气体进入，导致库内湿度上升。为了防止这种现象的发生并始终将库内保持在5％RH湿度以下或10％RH湿度以下，需要使用湿度更低的干燥箱。
为此，McDRY按照作业现场的门开关次数划分为不同品级。
为此, McDRY按照作业现场的门开关次数划分为(G1·G2·G3)等不同品级。

最常被使用的类型 (G2)

品级/项目

最低湿度

干燥装置

门开关次数的大致标准

机型名称

容量

应用范例

1％RH

约20分～30分左右1次

SPU型

1200L

·	用于频繁开关门的贴装现场的IC封装防湿保管
·	用于对低湿度有特别要求的工序间防湿保管

1％RH

约30分～40分左右1次

DXU型

600L～1200L

·	用于通常贴装现场的IC封装防湿保管

2％RH

DXU-580SF
特订产品

900L

·	用于带式送料器和带料的防湿保管,带有滑轨

DXU-1002-L
特订产品

1600L以上

·	进深900mm, 可用于其他大型尺寸的特订产品比如带式送料器以及大型电子部件的保管

3％RH

约1小时～2小时左右1次

MCU型

135L～520L

·	用于门开关次数较少的贴装现场的IC封装防湿保管
·	用于IC封装及电子部件的长期防湿保管
·	用于印刷基板的防湿保管及其他

MC型

1200L